C114通信网 | 通信人家园
资讯技术市场会展视频直播
监管运营设备终端虚商广电
无线光通信专网区块链支撑测试通信百科
安防物联网量子云计算安全卫星人工智能
据韩媒 ETNews 报道,三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片,最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器...
三星电子将扩大其在美国硅谷的研发(RD)机构,以专门设计人工智能(AI)芯片。在以人工智能芯片为重点的半导体行业重塑中,三星计划增强...
三星电子公司计划最早下周宣布在美国得克萨斯州芯片制造的440亿美元投资。据知情人士透露,三星计划与美国商务部长吉娜雷蒙多一起在得克萨...
Naver已开始与三星电子合作开发下一代人工智能(AI)芯片Mach-2,进入早期阶段,此前双方已开始共同制造和应用Mach-1芯片...
三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称,该公司的高级封装(AVP)团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube(2.5D...
三星电子赢得了与美国半导体公司Netlist的内存模块专利诉讼案,推翻了此前法院判决,免于赔偿对方3.3亿美元。据业界消息人士4月3...
三星公司于本周五公布了 2024 年第 1 季度盈利预测(Earnings guidance),表示在 AI 浪潮助推下,该公司营收...
三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略,同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力...
消息源 @Tech_Reve 近日发布推文,表示三星 3nm 工艺初期良率为 10-20%,近期已提高了 3 倍多,但相比较采用 F...
三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会,董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,但已看到了通过技...
在三星年度股东大会上,三星总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kye-Hyun Kyung表示,预计今年下一批先进芯片封装产品的营收将...
据媒体报道,三星电子在周三举行的年度股东大会上放下豪言,表示目标是在最快2-3年内重新夺回全球芯片市场的第一位置。据悉,三星电子计划...
C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版
Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号
C114 中国通信网 版权所有 举报电话:021-54451141