据纽约时报消息，五角大楼官员一直在与科技行业高管密切会谈，以解决一个关键问题——如何确保未来先进电脑芯片的供应，从而保持美国的军事优势。
据参与会谈的知情人士透露，有关芯片供应的会谈在特朗普上台之前就开始了，最近这些讨论开始变得更加紧迫。知情人士称，政府官员鼓励芯片企业高管在美国建立新的半导体生产线。由于这些会谈是保密的，这些人士拒绝透露姓名。
知情人士称，美国对海外，尤其是中国台湾地区的芯片制造越来越依赖，再加上目前中美局势日益紧张，美国迫切需要重建自己的半导体生产线。
报道中称，台积电(TSMC)在生产商用芯片方面扮演者重要的角色，由于近期不安定因素的出现，美国官员及芯片企业高管担心，台积电会限制或切断硅芯片的出口。
台积电董事长刘兆基(Mark Liu)表示，他最近与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案，最大的问题就是钱。刘兆基说，由于在美国运营的成本比在台湾要高，因此需要巨额补贴。能否在美国建厂，“一切取决于我们何时能缩小成本差距”，刘兆基说道。
纽约时报表示，由于美国将很多芯片的国内生产线转移到了海外，因此在关键时候会出现不可控现象，比如可编程芯片在F-35战斗机中占主导地位，该芯片由硅谷公司Xilinx设计，但却在中国台湾制生产。
另外，美国所期盼的5G通信新能力所需的无线基带处理器等一些芯片需要先进的制造技术，而这些技术恰好是台积电的“拿手戏”，这是美国不希望看到的。当然，美国也采取了一些相应的措施，比如增加补贴、加大投入等等。 
