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2020/6/9 15:34

手机摄像头马达驱动IC比肩日韩进口芯片,芯耐特项目落户天津

集微网  小如

近日,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称“芯耐特”) 与天津经济开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作。

据北方网报道,芯耐特公司相关负责人表示,为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求,以及高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作,芯耐特拟在天津开发区设立运营中心,并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍,后续计划逐步将南京总部职能迁入开发区,在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。

芯耐特成立于2015年,是由贝尔实验室的庄在龙博士携团队回国创建,专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业,在手机摄像头马达驱动、手机/平板快冲、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。2018年,芯耐特公司成为美国高通QC3.0官方授权合作伙伴。

据天津经济技术开发区消息,芯耐特已完成两轮融资,融资金额近5000万元。近期,该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC,可比肩日韩进口芯片的技术,已成功进入华为、小米等一线品牌,并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。随着手机多摄时代的快速到来以及国产芯片替代进程的加速,该公司未来发展潜力巨大。

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