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2022/1/13 14:38

SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将增10% 再创连续三年增长

集微网  

SEMI在最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。

SEMI的数据显示,晶圆厂设备支出在2020年、2021年分别年增17%、39%,2022年预计将继续增长,可望再次出现连续三年的增长。据悉,上一次连续三年增长是在2016年至2018年,再上一次的连续三年增长还是在20世纪90年代中期。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期,在过去几年中,芯片制造商扩大产能,以满足各种新兴技术的需求,包括人工智能、自主机器和量子计算

观察具体到各个细分领域的支出,晶圆代工(Foundry)部分的设备支出仍占大头,预计约占总支出的46%,同去年相比增长13%;其次是存储领域,预计占37%,其中DRAM的支出预计将下降,而3D NAND的支出将上升。

此外,在 存储部分,微控制器(含MPU)的设备支出可望在2022年大幅增长47%,功率半导体相关设备预计也将强劲增长33%。

以地区来看,韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊,中国台湾和中国大陆紧随其后。预计2022年,中国大陆和中国台湾的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。

在2021的大幅增长之后,中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长,预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。

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