台积电去年底低调宣布2nm工艺N2已经量产，这是当前最先进的工艺，Intel及三星虽然有同级别的18A、SF2，但综合竞争力是不够的。
台积电N2是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA晶体管工艺，台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。
24年12月底，台积电在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了N2工艺的技术细节，相比N3E工艺，晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%，而且SRAM密度达到37.9Mb/mm?，创下业界新纪录。
不过台积电N2工艺最大的问题在于价格，此前传闻要比3nm涨价50%，每片晶圆的代工费用达到3万美元，也就是说要超过20万元人民币。
如果是生产手机处理器这样的小芯片，假如每片晶圆最终产出400个芯片，那每片成本也要500元，如果算上前期的研发、流片、先进封装等，成本确实会很高。
前几天也有消息称苹果明年的A20芯片成本将达到280美元，约合1958元，对比上一代A19芯片，成本增幅达80%，远超此前业界预期。
3万美元的报价消息也没有得到台积电证实，有半导体行业消息人士称实际上没有这么贵，但是比上代的3nm工艺确实属于有感提升——这也就是说还是有实质性涨价的，只是没到3万美元。
当然，实际的代工价格还是台积电机密，而且每家客户的报价也是不同的，还要考虑客户的订单量及要求等，而且每家2nm客户自己的技术水平不同，2nm晶圆生产出来的芯片成本也是不一样的。 
