C114讯 1月8日消息（水易）近日，华工科技在互动平台上对投资者的相关问题进行了回复。华工科技聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。
华工科技表示，公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。目前，公司已具备1.6T光模块的批量生产能力，并已有小批量订单出货。
联接业务海外市场方面，2025年以来出口业务增长明显，海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货，800G LPO光模块已经在海外工厂开始交付，2026年将继续上量，同时产品型号也在增加。海外头部客户方面，包括800G和1.6T在内的LPO系列、DSP系列产品按既定规划进行生产及准备。
国内市场方面，公司在2025年实现了明显增长，在主要的互联网及设备厂商中，公司数通产品实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖。
产能层面，国内的光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期已于2025年8月正式投产，数通光模块国内产能峰值为每月100万只；海外产能方面，公司持续提升，海外工厂产能为每月15-20万只。未来的产能分配和生产计划，公司会根据市场需求和业务发展进行合理规划和调整。
