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C114讯 5月25日消息 今日，在2026国际电路与系统研讨会（上海）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
据介绍，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，系统性降低时间常数（τ），从而提升晶体管密度与整体系统性能。该路径已支撑华为过去六年量产381款芯片。
何庭波透露，今年秋季，华为将发布全新麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术。据预测，到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4纳米制程水平。
面对摩尔定律逼近物理与经济极限，“韬定律”构建了从器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。何庭波强调：“未来一定属于开放合作”，呼吁全球产业共同推进半导体持续演进。
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华为发布半导体新定律“韬（τ）定律” 新麒麟芯片秋季亮相
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