C114讯 11月19日消息（南山）11月15日，中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会召开2019年第176次发审委会议，审议通过了福州瑞芯微电子股份有限公司IPO过会申请，将在上交所主板上市。
瑞芯微招股书显示，公司在音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势，已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。目前，公司芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片。在消费电子应用领域，公司高端SoC芯片产品正逐步进入国际高端消费电子市场，公司成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一；在智能物联应用领域，公司是国内少数具备国际竞争力的设计企业之一。
数据显示，2018年瑞芯微生产智能应用处理器芯片3669万颗，电源管理芯片4683万颗，其它芯片335万颗，合计高达8688万颗。
从业绩来看，2016年至2018年，瑞芯微营收分别为12.98亿元、12.51亿元和12.71亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为7543万元、9167万元和1.74亿元。公司营业收入总体保持稳定，经营业绩实现较快增长，扣非后净利润增长幅度高于营业收入增长幅度。
同时，这三年瑞芯微研发费用分别为2.67亿元、2.47亿元和2.55亿元，占营业收入的比例分别为20.58%、19.77%和20.06%。持续高额的研发费用投入以及较强的研发创新能力，保证了公司能够开发出性能较为领先、符合市场需求的新产品。
瑞芯微亦是国家集成电路基金投资企业，发行前股权占比为7%，持有2591.96万股。
招股书披露，瑞芯微本次拟公开发行普通股（A股）数量不超过4200万股。根据募集资金投资计划，本次发行募集资金拟投资研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目及PMU电源管理芯片升级项目。 
