全球经济衰退导致全民支出下滑，手机市场正经历2000年以来最大销售危机，寒流几乎全面袭击手机产业，逆流而上的智能手机成为2008年手机产业唯一亮点。

虽然整个手机市场第三季度的销量增长减缓至近3%，但智能手机市场销量同比增长28%，达到近4000万部，其中苹果和RIM堪称第三季全球智能型手机市场最大赢家。

如图五，2008年第三季度智能手机大厂出货唯一下滑的是诺基亚，1551万部出货量较去年同期微幅下滑3.4%；而苹果则凭借7月份发布的iPhone3G以及进入更多市场，第三季出货达690万部，较07Q3的110万部增长523%，一举超越RIM，成为了全球第二大智能手机厂商；RIM虽然暂时让出第二的位置，但606万部的出货量较07Q3的330万部也大幅增长83.5%；此外，宏达电231.3万部的出货量也较去年同期增长171.4%。

二、产业整合 产业链核心竞争大变动

金融风暴来袭，对手机业者进行了全面袭击，自然对手机产业链企业也影响甚巨。

在手机芯片方面，2008年产业整合继续演进，从ST-NXP到ST-NXP-EMP，再到德仪、飞思卡尔宣布出售手机基带芯片，手机产业规模化竞争使手机芯片进一步朝向集中化发展。

在智能手机平台方面，随着Gpone正式现身，Symbian基金会的成立，开源手机操作系统与苹果、RIM、微软等专署平台的对决，将成为未来智能手机发展方向。

而就上游手机面板而言，2008年中国大陆兴起一股4.5代TFT线投资热潮，而日韩则进入新一轮OLED面板投资热潮，与FPD投资热潮形成鲜明对比的是，中小尺寸产品价格一路下滑，下滑……

1、手机芯片 整合风潮愈演愈烈

整体而言，前五大厂除了摩托罗拉以外，皆纷纷多元化芯片选择策略，也正因为如此，除了主要的芯片供货商之外，其它芯片厂商所分到的订单相形见绌，因此促使许多二线芯片业者藉由合作整并的方式扩大自身的市场占有率，并趁机取得其它品牌大厂的订单。

另外一方面，亦有部分业者选择退出行动通讯芯片领域，将研发资源着重在其自身较擅长的领域，来维持其竞争优势及营运规模。

2008年开始，整并风潮仍持续不断上演，从NXP与ST合资成立新公司，之后再与EMP合并试图藉由三者力量扩大其市场占有率以与德仪及高通竞争，在说明芯片产业集中化态势明显。