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市场
2019/9/16 11:10

IBS:中国半导体市场将从以出口为主转为以内销为主

集微网  Aki

在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,IBS首席执行官 Handel Jones指出,今年半导体市场将会面临着很多挑战和问题。

比如,IBS的数据预计,2019年,全球半导体市场将会下降13.5%,到2020年才会回升,增长6.08%。

其中,在细分市场领域,Handel Jones表示,DRAM市场预计2019年将会下降29.36%,不过到2020年这一市场将会出现复苏,预计将会增长9.87%。NAND市场预计2019年下降22.62%,2020年也会复苏,增长12.36%。

值得注意的是,Handel Jones强调,目前中美贸易战将会对韩国的三星和海力士有利,而不利于美光的发展。

而对于未来的半导体市场发展机遇,Handel Jones表示,人工智能和物联网等市场都存在着巨大的发展机遇。

其中,人工智能在边缘的应用已经日渐兴起,以智能手机的拍照功能为例,目前全球约有35亿部手机再使用,而消费者对于智能手机拍照功能的需求也日趋强烈。在这一趋势的带动下,智能手机在传感器,NPU等方面的需求越来越大。

此外,自动驾驶,智能城市,智能家居,智能工厂,智能农业等也将会推动人工智能的发展。

而对于未来的物联网市场,Handel Jones则指出,随着5G技术的商用和成熟,将会加速物联网的连接功能,推动物联网市场的高速增长。而与此同时,用于FD-SOI技术在超低功耗,低成本方面的表现,也将会在这一领域大放光彩。

从数据方面来看,IBS预计,到2027年,全球物联网用半导体市场规模将会达到567亿美元。

而对于中国市场,Handel Jones指出,在未来的纪念中国将会成长成为全球许多行业的领头羊。比如,在汽车电子市场,中国将会保持领先。Handel Jones还表示,中国的半导体市场未来依然巨大的发展空间。

同时,中国的半导体市场占到了全球市场的一半左右,未来从此前的出口为主,转变为以内销为主,中国国内的半导体市场随着人工智能等新兴产业的发展,将爆发强劲的市场需求,国内市场的需求越来越大!

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