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2020/8/9 22:12

雷军坦言小米澎湃芯片遇到巨大困难 但计划还在继续

C114通信网  安迪

C114讯 8月9日消息(安迪)小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今天在微博回应米粉关注的“小米澎湃芯片”还做不做问题时表示:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家”。

长期以来,作为一家互联网手机厂商,小米一直深切感受着手机芯片之痛。早在2014年,雷军就在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划,其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片,彼时的小米公司刚刚进入第五个年头,正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法,却在28个月之后的2017年2月底得以实现。

2017年2月28日,小米正式发布了定位中高端的自主研发芯片松果“澎湃S1”,此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。由此,小米也成为继苹果三星华为之后全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家终端厂商。

不过在此之后,小米自研芯片就鲜有新消息。熟悉半导体行业的人士都知道,做芯片是一个耗资巨大的工程,通常投入超过十亿,而且仅仅有资金还不够,还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累,因此手机厂商做自研芯片就更加不易。

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