目前，世界各国的运营商和制造企业大多将完善LTE技术产品的时间点设定在2010年，但在东南大学信息科学与工程学院院长尤肖虎看来，即使是NTTDoCoMo这样的急先锋，将LTE推向真正商业化还需要至少2年以上的时间。中国工程院副院长邬贺铨也认为，“LTE正式商用可能在2015年左右，当然也不排除个别运营商提前的可能。”
遵循移动通信技术十年一代的普遍规律，与TD-SCDMA试验网建设和试商用过程中不断在终端、测试、网络优化等各环节取得突破类似，LTE势必将经过较长时期的优化和完善。此外，从目前正在进行的LTE试验网测试中，LTE也面对着诸多技术挑战。
LTE试验网面临挑战
尽管实践者更愿意公布最新技术突破和研发进展，但同时也对可能出现的问题保持了足够的警觉。以今年2月Verizon在美国启动的LTE网络部署为例，阿尔卡特朗讯为其提供端到端解决方案。据上海贝尔战略部无线技术战略总监段军介绍，站点距离、天线重用和电源并非该工程主要障碍，目前的试验网使用的是标准化完成前的方案，这在标准、终端设备、IP/以太网回程等方面带来诸多挑战。该试验网设备主要包括天线、LTEMIMO射频模块/RRH、LTE数字模块、IMS/Apps、P/S-GW网关和MME。
标准方面，LTE试验网缺乏网络和终端设备连接和互操作标准的支持，以及诸如VoIP、切换等关键功能的规范。目前，3GPP/LTER8标准刚刚完成，Stage3(规范)ASN.1于2009年3月在RAN2和RAN3冻结，但测试内容仍然是关键问题，包括运营商定义的低、中、高优先级功能仍在讨论中，因此针对Rel8中的低/中优先级功能的测试内容不会被开发。终端设备方面，终端设备的可用性、支持多种技术(切换测试)、数据速率的支持、处理能力等，都需要进一步的验证。此外，LTE试验现场需要使用IP回程技术，但多数现场站址不能提供相应的设备。
尤肖虎指出，目前世界上还没有大规模应用基于OFDM和MIMO的移动通信技术的经验，所以技术成熟需要一定的时间。LTE仍然需要通过实验不断优化MIMO算法，并在现场试验中得以验证。“完善重点在远程射频单元RRH的MIMO和分布式MIMO。”段军表示。
芯片、测试存在技术瓶颈
“LTE所提供的100Mbps对现有终端平台将造成一系列冲击。”尤肖虎表示。目前，TD-LTE芯片尚未推出，在2009 GSMA大会上创毅视讯展示了TD-LTE演示版芯片(模块未集成)，展讯等国内芯片厂商将提供TD-LTE工程样片时间表拟定明年。简约纳电子系统工程总监梁敏向记者表示：“实时的大数据量处理是TD-LTE芯片设计的最大挑战，如果功耗问题不能解决，对整个LTE芯片产业化也将造成技术瓶颈。”
LTE FDD芯片则相对进展较快，LG电子已在2008年12月推出LTE服务用芯片，今年2月高通推出针对智能手机、支持CDMA2000 1x EV-DO版本B和HSPA+、LTE的多模芯片组。多模芯片充分发挥了技术制式转换的灵活性，但也有专家质疑其支持LTE性能的真实能力。工业和信息化部电信研究院副院长曹淑敏表示，终端一致性将推动移动终端的成熟应用，由3GPP牵头的LTE终端认证将于2010年底开始。
TD-LTE芯片终端滞后同时受到终端测试设备开发的进展。在此方面，普通手机无法用于测试。因为要完整地测试基站功能，需要对测试环境的控制，只有测试手机可以提供给工程师设置不同测试场景的能力；此外普通手机无法提供对基站任何测量数据或协议的记录，也无法协助工程师进行分析、定位、排障工作，同时也不能对基站的单一模块进行测试。
Aeroflex中国区销售经理丁湛指出，LTE终端开发和测试面临的挑战在于LTE新的物理层和全IP设计，低功耗和小型化要求，以及结合多种无线标准测试的现实需求。由此，对LTE终端测试设备的要求，将体现在多个方面，包括OFDM/SC-FDMA/MIMO空中接口的模拟、支持参数的测试、协议支持、IP数据吞吐量测试、实际的多径和多普勒频移的模拟、IP支持、UE环回模式支持、协议测试所需的TTCN-3环境等。
