4月23日消息,TD-SCDMA终端芯片商联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)在今日在上海虹桥迎宾馆举行TD终端产业上海高峰论坛暨联芯科技2009年度客户大会。联芯科技总裁孙玉望在接受腾讯科技独家采访时表示,联芯科技将于2011年初推出TD-LTE芯片。
他还表示,联芯科技的TD-LTE芯片将采用TDD模式,同时还将支持FDD模式。目前,FDD和TDD在技术上差距越来越小,几乎80%的技术是一样的。
据了解,联芯科技早在2007年就启动了TD-LTE芯片研究工作,目前,已经基本完成了相关算法及仿真研发工作,已进入原型机开发阶段,目前联芯科技员工700多人,其中研发人员超过500人。