在2011中国国际信息通信展上，联芯科技副总裁刘积堂对《通信产业报》(网)记者表示，联芯科技有一个梦想，就是成为在国际上比较有影响力，且具有发言权的芯片公司。

他说联芯科技虽然从大唐移动独立出来仅有三年多时间，但是联芯科技每一天都在成长，每一天都能够获得新的成就。

“成立的最初，联芯科技只是简单地希望活下来，现在来看这个目标已经实现。每年的销售收入和利润都足以养活自己，并支撑自身的发展壮大。”刘积堂坦言，联芯科技发展的关键，就是让富有激情的人来做事，留住这些人才，并吸引新的人才加入。

刘积堂说，一直以来，联芯科技都在与TD共同成长，并取得了很好的成绩，在未来的LTE演进方面，联芯科技希望自己的产品更有竞争力。

与TD共成长

目前，联芯科技的产品已经能够覆盖TD领域的全产品线。正如刘积堂所言，联芯科技只做TD、专注于TD，因此，联芯科技对用户的需求，对运营商的需求都有着较好的了解和把握。

据记者了解，过去三年，联芯科技秉承“创新价值、成就客户”的理念，与TD实现了共同发展、共同成长。“联芯科技的成长，伴随着TD的成长，伴随着TD用户的规模扩大，以及TD业务的推广。”刘积堂如是表示。

例如，2010年，联芯科技推出了INNOPOWER原动力系列芯片，包括LC1708、LC1808、LC1809三款芯片。其中，LC1808成功中标了中国移动的集采，并且获得了单款机器最高中标量。2011年上半年，联芯科技再次发布了LC1710、LC1711和LC1760三款芯片。其中，LC1760是TD-LTE和TD-HSPA双模基带芯片。

值得注意的是，目前，联芯科技的单芯片智能手机解决方案，已使得中移动的千元智能机与竞争对手相比没有差别。而针对目前TD低端市场的价格战，刘积堂指出，联芯科技正在通过差异化的有竞争力的产品，来推动产业进入良性竞争格局。

纵览联芯科技的产业布局，其已经实现了对总体市场细分的全面覆盖：不论是运营商的智能机需求，还是其移动固话和数据卡等需求，联芯科技都有相应的产品和解决方案：而从价格体系来看，从200元到800元的普及型手机，到千元智能机，以及高端的TD智能手机，联芯科技产品均已覆盖。

在中高端领域，联芯科技将致力于工艺和集成度的提升。据刘积堂介绍，未来，联芯科技在智能终端领域，有着整体的演进路线，除了在集成度方面的强化，还将注重对各类操作系统和平台的支持。与此同时，联芯科技也加速了在LTE领域的布局和产品推出。

做大、做强LTE

正如上文所述，今年四月，联芯科技发布了定位于TD-LTE和TD-HSPA双模基带芯片的LC1760，目前基于此芯片的数据卡产品正在参加工信部和中国移动的规模试验测试。刘积堂表示，目前，LTE芯片的全部技术问题，联芯科技都已经解决，联芯科技正在着手下一步的芯片升级。

据他介绍，明年，联芯科技将推出40纳米的TD-LTE芯片，这个芯片将进入试验网试验。“在试验网中发现的任何问题，如功能、性能等，都会得到优化。”刘积堂表示，联芯科技正在依靠工艺升级，降低LTE芯片成本，提高芯片性能，提升芯片功能，使用户在未来使用时获得最佳的体验。

“这是一个过程。”他阐释道，目前，LTE还处于发展的初级阶段，这个阶段无论哪家厂商，都需要首先在技术上进行优化，例如终端的功能、性能，天线的接受能力、移动能力，网络的容量和传输等等，这些都需要在大规模试验网中试验，发现问题，加以解决。

目前，TD-LTE领域的芯片厂商大概有10个左右。刘积堂表示，联芯科技将首先专注于如何把产品做好，再考虑芯片在市场中的竞争力问题。“具体市场表现，大家可以拭目以待。”他自信满满的说。