C114讯 10月26日上午消息（李明）在今天上午国务院新闻办举行的“2011年三季度全国工业通信业运行形势新闻发布会”上，工信部通信发展司副司长陈家春表示，TD-LTE规模技术试验的第一阶段工作已基本完成。在终端芯片方面，共有六家国内外芯片企业提供了测试终端。

当前，工信部正在主导相关的运营商和设备制造商在全国六城市开展TD-LTE规模技术试验，目前第一阶段的工作已基本完成。

据陈家春介绍，“在网络建设方面，共有七家国内外通信设备制造企业完成了所有外场站点的开通工作；在终端芯片方面，共有六家国内外芯片企业提供了测试终端；在测试方面，包括核心网、传输、承载、安全、无线网、网管等第一阶段主要测试工作已经完成，目前正在抓紧进行数据分析和总结工作。”

陈家春表示，一个技术要实现或达到商用推广的阶段，需要经过研发技术试验、规模技术试验、试商用和正式商用等几个阶段。“下一步，工信部拟在第一阶段规模技术试验的基础上，将继续抓紧安排TD-LTE规模技术试验的第二阶段的相关工作，在总结评估的基础上，适时开展试商用，来推动TD-LTE加快发展。”