业内消息人士表示，无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在5G射频前端模块(RF FEM)和其他设备市场的部署。
据digitimes报道，消息人士称，包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要芯片供应商都拥有各自的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，以扩大他们在5G射频芯片市场的影响力。对于封测厂商来说，要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装（SiP）技术的订单将激增。
例如，联发科的子公司Vanchip Technologies将与GaAs代工厂稳懋合作，以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。稳懋还是高通5G sub-6GHz 功率放大器 （PA）的合同制造商。
据悉，高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技，其6英寸晶圆制造生产线已获得芯片供应商的认证。与此同时，高通还加强了与格芯的合作伙伴关系，以扩大其在5G射频前端产品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括sub-6GHz和尖端mmWave技术。
此外，该报道指出，5G时代，日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。 
