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2021/9/20 18:51

台媒:Fabless与合作伙伴加强5G射频前端模块部署

集微网  

业内消息人士表示,无晶圆厂芯片厂商(Fabless)正寻求通过与制造伙伴密切合作,加强在5G射频前端模块(RF FEM)和其他设备市场的部署。

据digitimes报道,消息人士称,包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要芯片供应商都拥有各自的生态系统合作伙伴,包括晶圆代工厂和封测厂,以扩大他们在5G射频芯片市场的影响力。对于封测厂商来说,要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装(SiP)技术的订单将激增。

例如,联发科的子公司Vanchip Technologies将与GaAs代工厂稳懋合作,以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。稳懋还是高通5G sub-6GHz 功率放大器 (PA)的合同制造商。

据悉,高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技,其6英寸晶圆制造生产线已获得芯片供应商的认证。与此同时,高通还加强了与格芯的合作伙伴关系,以扩大其在5G射频前端产品上的合作。格芯最近透露,此次合作包括sub-6GHz和尖端mmWave技术。

此外,该报道指出,5G时代,日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装(AiP)等异构集成技术。

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