今天,有海外博主曝光了了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别,预估将会在2025年上半年亮相。更重要的是,小米这款芯片搭载了紫光展锐(Unisoc)的5G基带产品,这对于推动国产芯片的发展很有帮助。 
当北马遇上5G-A:北京联通引领“科技赋能体育”迈入新纪元11/5
LightCounting:预计未来5年,全球光模块市场年复合增长率为22%11/5
SuperApp在MEA市场快速增长 腾讯云助力海外运营商构建生态系统11/5
五部门:推进数据产业与低空经济、具身智能等数据密集型产业融合发展11/5
直播预约|云启WETELE系列云课堂第十一期:云服务商与电信运营商的合作探索11/5
用“AI”联通 “智”护进博 | 上海联通5G-A+AI赋能进博体验新升级11/5
诺基亚声明:简化所有权结构 继续致力于服务本地市场11/5
柳志伟卖国富量子股权失败,依旧为最大股东11/5
底价41亿元:华信邮电挂牌转让诺基亚贝尔50%股权11/5
商务部就安世半导体争端再发声:敦促荷方停止干预企业事务11/4
诺基亚宣布将从巴黎泛欧交易所退市11/4
海光芯正IPO拟登陆香港主板 上半年营收近7亿11/4
寒冬刚刚开始:11家广电系上市公司2025年三季报解析11/4
联通数科采购168台智算服务器11/4
Omdia预测:6G和AI将推动全球通信行业增长11/4

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4
C114通信网版权所有 举报电话:021-54451141 用户注销