通信技术的不断进步，推动着计算机向规模化、系统化的方向不断发展，超高的运算速率、超大的存储容量已经成为现代大型计算机系统的鲜明特征，数据中心便是计算机规模快、系统化的典型产物。目前，全球已有数十个国家以及几千家企业或者机构有了自己的数据中心系统。人们对数据信息种类以及数据量的需求日益增长，使得数据成为各个国家科技发展的重点对象。
作为全球领先的光电子器件厂商，中国唯一一家有能力对光电器件进行系统性、战略性研究开发的高新技术企业，光迅有志于在数据领域为光通信事业贡献自己的力量。
梦启：矢志不渝向高速
报告显示，在2008年到2010年的三年间，世界数据中心市场销售规模分别为730.1亿美元、736.9亿美元以及752.7亿美元，而在国内，这三年的数据中心市场销售规模分别为566.7亿元、583.4亿元、664.7亿元，到2020年，我国的数据中心产业规模将达到两万亿以上。根据Gartner的预测，2013年全球在数据中心建设方面的总投资超过1430亿美元，今年的投入则将稳步增长至1439亿美元。巨额的资金投入到数据中心的建设，直接表明了各大科技企业对数据中心的升级的高度重视。
对数据中心来说，将面临更大的需求和亟不可待的变革。网络业务的不断丰富和处理器技术的飞速发展，使得服务器不再满足于低速率千兆端口。随着局域网、存储网络和高性能计算网络的一体化趋势，网络接口逐渐统一到以太网接口上，这将大大增加服务器对10G、40G以太网接口的需求。一旦服务器上10G、40G端口得到普及，相应的数据中心内部互联交换机接口对40G、100G端口就变得迫切需要。
在光迅看来，一方面是庞大的市场需求，另一方面，网络带宽每年30%以上的增长率使得现有速率端口显得颇为吃紧。10G端口应用也越来越多，这必然会使服务器端口速率向40G乃至100G更高速率上发展。而其在成本和功耗尺寸上的先天问题，也制约了整个行业通信的发展。
技术向高速演进，是数据领域的必然；产品向高速推进，是光迅矢志不渝的前进方向。无论技术演进到时哪一步，速率的增长发展到什么程度，其核心都在于光模块。
逐梦：兢兢业业助探索
硬件设备发展速度永远都限制着数据通信速率的进一步提高。事实上，光电器件的光电转换速率、带宽以及体积等因素限制了机架单位时间在单位面积机架面板上的数据通信量，运营商希望在有限的机架面板上实现最大的通信总速率，以减少成本，这就要求使用高速率，小体积，功耗低的光收发器。
在光迅看来，经过一代又一代产品更新后，40G QSFP+光模块已经成为目前数据通信的主流技术。
QSFP+作为高速率、大容量数据传输模块，近几年受到广泛关注，是目前数据中心、服务器群、网络交换器、电信交换中心和许多其他需要高速数据传输高性能嵌入式应用通信需求的理想解决方案。而目前，此类产品的供应商主要集中在国外。
为适应国内外市场需要，经过长期的研究开发，光迅推出了QSFP+SR4并行光模块产品。模块有四个850nm?VCSEL 发射通道、四个PIN接收通道，每通道速率均为10 Gbps，在OM3多模光纤上可以支持100m以上的传输距离。
为此，光迅在可插拔并行光模块领域实现了一系列关键技术的突破，丰富了公司数据通信产品的种类，目前40GbE QSFP+ 和40GbE QSFP+ AOC已经拥有批量供货能力。产品具有自主知识产权，获得了多项专利，具有十分强大的市场竞争力。相信随着数据通信产业的不断发展和升级，光迅的QSFP+产品必将占据重要的市场份额，为客户提供满意的产品。
与此同时，光迅对于未来数据通信模块的发展也有着前瞻式的考量。
数据量爆棚式的增长，对光模块数据通信速率提出了更高的要求，现有单通道的10G模块XFP、SFP+以及四通道的40G QSFP+，都将越来越难以满足高速率以及高数据密度的要求。芯片制造技术的进步推动了光模块向高速率以及高信道密度方向的进一步发展，12路CXP模块速率高、体积小、功耗小、集成度高、可靠性好，是当今市场最满足“高速率、高密度”要求的光模块之一。为此，光迅成功研制出CXP模块样品，完成120Gbps CXP模块的的测试，进一步提高数据通信速率。
事实上，100G系统发展速度已经超出了大多数人的预期。可以说“100G光通信系统”是未来光通信行业的发展趋势和必然结果。显然，光迅研究与生产100G光模块是开拓100G光网络市场的核心内容，对提高光通信速率、推动百吉比特光网络的普及有着重要意义。
进一步提高光模块的通信速率，光迅科技锁定了CXP模块。在同样大小的机架版面上，CXP传输能力是QSFP的三倍，且整体功耗小于4W。基于这些优点，光迅认为，CXP模块必定会在不久的将来成为短距离100G高速通信市场最主流的光模块之一。
光迅科技通过对VCSEL阵列技术、PIN阵列技术以及集成驱动芯片技术等三种技术的研究与应用，创新地完成了CXP模块的一种实现方案，并制造出样品。该方案采用多路并行的思路，光器件无需密闭封装，最大限度的减小了光器件的体积；功能电路完备且设计简洁，必将会成为短距离CXP模块的主流设计方案。
梦圆：孜孜以求谋集成
随着互联网的持续快速发展，各种新业务层出不穷，特别是IPTV、无线视频等业务的飞速发展导致网络容量迅速增长。人们对更高速光网络的渴望，推动着整个光通信行业的蓬勃发展，也强有力的推动着包括光电器件技术在内的诸多核心技术的自主研发和创新突破。
与此同时，光通信市场竞争越来越激烈，在国内外先进设备制造商的竞争中，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，40Gb/s、100 Gb/s光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元器件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
光迅认为，随着模块的封装尺寸越来越小，性能要求越来越高，以往用分立器件能实现的功能，现在必需要用集成的器件来完成。再者，集成光电器件如果能实现批量化生产，能降低设备和整个光网络在单通道的成本和功耗，推动“绿色”的实现。最后，光电集成技术的进步将深刻改变国内光电行业的发展路径，改变过去依靠人工成本和价格战的老路，推动光电产业升级、提高企业的核心竞争力。
国内器件商在积极同国外先进器件供应商在集成化器件上竞争的同时，也在积极的谋求互相合作，包括有源和无源器件供应商间的合作，而在这一点上，光迅科技在完成重组后，有着先天的优势。
光迅科技在将有源和无源业务融合后，产生了诸多创新性研发成果。随着市场对集成技术的不断需求，光迅科技在100G客户侧与线路侧光模块中在逐步采用集成器件替代以前分立器件，同客户合作研发符合市场需求的高集成度产品。面向数据中心40G/100G光互联的迅速发展，光迅科技较早布局了中长距离单模光纤传输的光模块研发，紧跟相关标准的进展，从并行光纤传输到合波单纤传输，从高精度耦合工艺到芯片级集成技术，光迅不断实现突破。集成器件技术的发展也正在经历从科研到产业化的转化期，光迅将抓住这样一个战略机遇期，走上良性发展的康庄大道。 
