由于光通信系统和网络的带宽与容量的迅猛增长，市场对体积更小、功能更强、可靠性更好、成本更低的平面光波导（PLC）器件的需求一直十分迫切。
光迅作为中国通信光电子器件领域最重要的供应厂商之一，是国内最早涉足PLC技术的公司之一。通过多年的研发和积累，光迅拥有雄厚的技术基础和研发能力，并形成了独具特色的产品系列，相关产品在国内通信光电子器件市场中保持良好的竞争优势，同时大量出口到欧美等发达国家和地区。在收购了著名的PLC芯片厂家IPX以后，光迅的PLC工艺平台得到极大的扩展，从PLC芯片的设计、制造到芯片的测试和耦合封装在内的整个流程，都拥有较强的技术实力和丰富的开发经验，完全能够满足现今主流PLC芯片的生产要求。
目前，光迅的PLC工艺平台主要分为薄膜工艺平台，光刻工艺平台，刻蚀工艺平台以及其他辅助设备。其设备规格与半导体工艺设备规格相近，具有良好的可靠性和自动化程度，是PLC芯片生产的可靠保证。
薄膜工艺平台主要包括沉积二氧化硅的PECVD设备，沉积多晶硅的LPCVD设备，沉积金属的电子束蒸发设备和进行氧化的氧化炉设备。这些工序制作了波导结构的下包层，芯层和上包层，以及根据需要制作电极。
光刻工艺平台的主要设备是光刻机。可以通过一系列的光刻程序将掩膜版上设计好的图形转移到晶圆表面的光刻胶上，从而为刻蚀打下基础。光迅科技除了使用传统的接触式光刻机之外，也使用先进的步进投影光刻机stepper，这使得光刻工艺的精度大大提升，为制作尺寸更小，结构更复杂的芯片提供了可能性。
刻蚀工艺平台主要使用刻蚀机。通过刻蚀的手段将光刻制作的图形刻蚀到波导层上，从而形成我们所需要的波导结构。相对于半导体工艺，PLC工艺的刻蚀有其10倍以上的刻蚀深度，因此对刻蚀设备要求很高。光迅的刻蚀设备除了可以满足常规PLC的刻蚀要求以外，还可以进行远超于普通深度的深刻蚀，必要的时候可以通过刻蚀将芯片自上而下贯通，从而形成很多特殊的结构，可用于混合集成等方面。
除此之外，光迅还有退火炉、薄膜测量设备等其他设备来对整个工艺进行补充。正是有了这些先进的设备作为基础，在雄厚的研发背景之下，目前光迅的PLC芯片性能优越，可靠性高，价格适中，保障了产品的市场竞争力。
