随着 AI 基础设施不断向更长距离和解耦架构扩展以支撑日益复杂的工作负载，芯片、服务器与机架之间的高速链路正在成为下一个核心瓶颈。无论是铜缆还是光互连，单一技术都无法彻底解决所有的连接挑战。
在 2026 中国国际光电博览会(CIOE)上，Astera Labs 将展示覆盖从铜缆到光互连全场景的专用机架级互连方案，践行 AI Your Way理念，帮助客户按照自身需求构建 AI 基础设施。
2026 年 9 月 9 日至 11 日
深圳国际会展中心
11 号馆｜11D38 展位
铜缆互连的行业标杆
现场了解Aries 6 智能线缆模块如何将 PCIe 6 连接距离延长至最长7 米，并实现 64 GT/s 速率，为 AI 基础设施提供高性能铜缆互连。
升级版 Taurus 产品系列也将同步亮相，包含兼容 OCP 标准封装的 3.2T 智能重定时器与智能重驱动器，专为下一代以太网、UALink、ESUN Scale-Up互连场景设计。
面向下一代 AI Scale-Up 的光互连
我们还将现场演示 Scorpio 智能 Fabric 交换芯片，该方案采用线性可插拔光模块(LPO)，可将 PCIe 6 光互连距离延长至50 米，且功耗和延迟都低于传统的重定时光互连方案。
结合 COSMOS 遥测与诊断功能，即便 AI 集群规模持续扩张，客户也能够获得有源链路的端到端可见性，轻松完成验证、故障排查和链路管理。
现场聆听互连专家的分享
《铜缆与光互连边界的演变》
Jignesh Shah，Astera Labs 产品营销高级总监
《简化、自动化、加速：COSMOS 工具赋能硬件工作流》
Michael Ocampo，Astera Labs 解决方案与生态系统经理
铜缆与光互连，一体互连，并已在规模化部署中得到验证。欢迎莅临CIOE 2026 Astera Labs 展位，了解专为机架级互连打造的连接方案如何加速您的 AI 基础设施建设进程。 
