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2016/4/15 07:33
瑞芯微发布“最强芯”RK3399:轻松支持VR、无人机
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C114讯 4月15日早间消息(南山)昨日下午,瑞芯微电子(Rockchip)在香港电子展上正式发布今年的旗舰芯片RK3399。瑞芯微表示RK3399具备高性能、高扩展应用特点,是该公司产品线中性能最强的芯片,硬件规格在行业处于领先地位。

RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,提升性能的同时也大幅降低了功耗。GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术,如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。

瑞芯微还着重讲解了RK3399的7个特色优势。支持Type-C的Display Port音视频输出;支持双路摄像头数据同时输入,支持3D、深度信息提取等高阶处理;支持2560×1600屏幕显示和双屏显示;HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K@60fps高清视频解码和显示;支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储扩展;支持8路数字麦克风阵列输入,以及兼容 Android、Linux等操作系统。

基于瑞芯微具备传统优势的视频解码技术、低延时技术和图像处理技术,以及2K低余晖(Low Persistence)屏幕、高精度定位跟踪系统和HDR摄像技术等,RK3399除了适应于平板、笔记本、TV-BOX和瘦客户机等传统通信终端设备,也轻松应用在VR、无人机等新兴设备,涵盖工业及消费领域各类终端。在瑞芯微的展台上,已经有不少采用RK3399的客户的VR设备和无人机展出。

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