据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。
据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。
计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后。
其实此前玄戒O1发布之后不久，就有多方爆料称，玄戒O2会上车，提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。
小米目前采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。
上车之后，凭借着小米汽车庞大的市场，也能让玄戒芯片能规划更多的备货量，从而让玄戒的发展更加健康。
而3nm工艺也是预料之中，毕竟在EDA断供的背景下，3nm已经是目前大陆芯片能实现的最高工艺。
据悉，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，搭配Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。
有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，也将采用相同的超大核心。
此前也有爆料称，小米新一代自研基带进展还不错，有突破，但还不确定玄戒O2是否能赶得上。 
