日前，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1亮相。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了中国大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白。

国产先进制程芯片玄戒O1亮相

小米15周年战略新品发布会日前在北京召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布，同时带来三款搭载玄戒芯片的产品：小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」。据悉，玄戒O1已开始大规模量产。该芯片采用目前最先进的 3 nm制程工艺，性能和能效表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品，位居行业第一梯队。

光大证券分析师认为，作为SoC芯片重要下游领域，过去智能手机SoC芯片一直由高通、联发科等厂商领衔，仅华为海思麒麟系列SoC芯片可以与高通骁龙系列产品一较高下，如今，小米发布玄戒O1，将壮大国产手机SoC芯片的队伍。

芯片限制等国际危机依旧存在

尽管玄戒O1等国产手机芯片已然面世，然而，在AI芯片领域，国产芯片却在国际上遭遇较大的限制。美国商务部工业和安全局（BIS）于不久前宣布撤销《人工智能扩散规则》，禁止美国AI芯片用于中国AI模型的训练与优化，并限制中国企业在全球范围内使用华为昇腾等特定芯片。

事实上，自2022年美国对华实施半导体出口管制以来，英伟达为绕过限制，先后推出A800、H800等“阉割版”芯片，但均被美国政府的政策调整封堵。

2023年10月，英伟达专为中国市场设计的H20芯片应运而生。H20一度占据国内算力卡市场40%份额，年销量超百万张。尽管性能受限，H20凭借显存优势，在中国大模型推理市场占据一席之地。腾讯、字节跳动等企业曾斥资160亿美元采购H20服务器，用于运行千亿参数规模的模型。

然而，美国政府的持续施压使这一局面生变——2025年4月，H20对华出口被要求“无限期申请许可证”，而7月即将推出的降级版H20性能进一步缩水。市场普遍认为，H20的“特供时代”已步入尾声。

“中国芯”队伍将持续壮大

技术封锁客观上推动了国内产业链协作的深化。业内预计，随着国产替代从“能用”向“好用”跨越，AI芯片、车规级芯片等细分领域将迎来规模化商用机遇。

在手机领域，小米 Civi 5 Pro 以 “全能轻薄旗舰”新定位 ，与搭载玄戒O1芯片的小米15系列形成 “双旗舰矩阵”，分别以精致设计与硬核性能覆盖多元需求。据Canalys数据显示，2025年第一季度小米手机市场份额连续19个季度稳居全球前三，出货量时隔十年重回中国第一。

在家电领域，首款空调Ultra旗舰系列，通过自研芯片对温控逻辑、能效管理的深度优化，提升家电产品的技术价值。据雷军在发布会上披露，第一季度米家空调、冰箱、洗衣机销售额同比实现超100%翻倍增长。

在汽车领域，蔚小理的5nm芯片都已经在台积电成功流片，核心应用场景聚焦“智驾”。何小鹏此前曾表示，下场自研可以让“成本更可控”，李斌也在公开场合透露，“蔚来神玑芯片可实现单车1万元降本。”