参考台媒《经济日报》《工商时报》报道，台积电于本月 2 日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的 2nm 扩产典礼，本次活动更为低调，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。
台积电 AP8 厂由群创光电南科四厂改造而来，原是一座 5.5 代 LCD 面板厂。台积电在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 37.72 亿元人民币）购入了这一位于台南市的厂房及附属设施，从南科四厂到 AP8 的改造随之启动。
据悉 AP8 厂的改造整修分为两个阶段，第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8 厂是台积电目前最大的先进封装设施，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积近 10 万平方米。
台积电 AP8 先进封装厂最早有望在今年末投入运营，预计用于 CoWoS 生产，以满足客户对这一实现逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺的庞大需求。 
