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2025/1/9 11:35

2nm半导体争夺战:日本Rapidus试制博通芯片,计划6月交付

IT之家  故渊

日经新闻昨日(1 月 8 日)报道,日本半导体公司 Rapidus 将与美国芯片巨头博通(Broadcom)合作,力争量产 2 纳米尖端芯片,计划 6 月向博通提供试产芯片。

消息称博通正评估 Rapidus 的 2 纳米芯片良率和性能,如果试产芯片符合其要求,将委托 Rapidus 生产相关高端芯片。

援引新闻报道,Rapidus 位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”试产产线计划在 2025 年 4 月启用、目标 2027 年开始进行量产。

除了博通,Preferred Networks 也委托 Rapidus 代工 2 纳米芯片,用于生成式 AI 处理;此外还有消息称 Rapidus 正与 30 至 40 家企业洽谈代工业务,目标是承接定制化的少量多品种半导体订单,与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。

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