根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。
台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3 个部分：
3D 堆叠技术的 SoIC 系列
先进封装 CoWoS 系列
InFo 系列
报道称台积电的 CoWoS 系列产能吃紧，台积电目前除了扩充自家工厂产能之外，也积极和其它封测厂合作提高产能。
而台积电的 SoIC 现阶段没有遇到太大的瓶颈，处于前段封装，且 2022 年就已经开始小量投产，而且计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。
苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。
简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下：
CoWoS
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 
