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2022/9/25 20:25

消息称AMD苏姿丰将拜访台积电 商谈2nm和3nm芯片产能

IT之家  

据报道,AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区,打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。

苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息称,讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点(可能是 N3P)和 N2(2nm 级)制造技术的使用。此外,两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划,其中包括可用或将在短期内可用的技术。

IT之家了解到,台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片,因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。

台积电 2nm 首次采用纳米片架构,相较 N3E 制程,在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同频率下,功耗降低 25% 至 30%。

台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调,台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好,台积电 2nm 进度将领先对手三星英特尔

最后,AMD 的高管们计划与华硕和宏碁等大型 PC 制造商会面。

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