C114讯 北京时间5月29日消息（水易）近日，负责技术与工程设计的AMD高级副总裁Brian Amick在一篇播客文章中写道：“上周，Enosemi团队加入 AMD，这标志着我们快速发展的AI战略迈出了关键一步。”
据了解，Enosemi曾作为外部开发合作伙伴，在光子学领域与AMD展开合作。现在，作为AMD的一部分，该团队将支持并开发面向下一代AI系统的包括共封装光学 (CPO)在内的诸多解决方案。
Brian Amick介绍，从基础芯片到系统级集成，AMD致力于打造一流的产品组合来满足AI领域快速变化的需求。这一历程包括整合赛灵思 (Xilinx) 业界领先的AI引擎和自适应SoC 技术；通过收购Pensando获得先进的数据传输和网络能力；通过吸纳Silo AI和Mipsology打造世界级的软件团队；以及通过最新收购ZT Systems来扩展整机架级系统设计能力。
随着AI模型参数规模不断扩大，结构日益复杂，业界对更快、更高效的数据传输需求愈发迫切。为了满足这些不断变化的需求，特别是在机架规模上，光互连提供了极具吸引力的演进路径。
与传统方案相比，共封装光学 (CPO) 可以提供更高的带宽密度和更优的能效，这代表着系统架构的变革性一步，它实现了计算与网络之间更紧密的集成，以支持先进AI工作负载所需的性能和规模。
Brian Amick表示,展望未来，AI系统的需求不仅需要强大的芯片，更需要横跨计算、网络、系统架构、软件等多方面的全栈创新。AMD具备独特的优势，将业界领先的CPU、GPU 和自适应SoC与深厚的网络、软件和系统集成专长相结合。
