美商务部推进先进封装技术发展规划 - IT资讯

量子大观

通信人家园

C114通信网

光通信观察

DVBCN中广5G

2022/4/11 13:13

美商务部推进先进封装技术发展规划

集微网

据报道，美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT) 编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。

这一路线图将由半导体厂商具体应用，以支持先进封装产业化发展，SRC公司表态称，“先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线。”

该公司还透露，这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作，包括来自 AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞

0 VS 0

写得不太好