回首三年前的决定，甬矽电子的创始团队十分感慨：两座现成的空厂房，使公司从注册成立到正式投产仅用了不到半年，更在18个月内就实现盈利，创下了集成电路封测行业的奇迹，成为国内中高端封装市场杀出的一匹黑马。总经理王顺波认为，自古以来凡成就大业，必须同时占有天时地利人和三大条件，而甬矽电子很幸运地都赶上了。
地利
甬矽创始团队来自于行业前三大企业，有多年从业经历，在先进封装技术研发、品质管理、生产制造等方面拥有完整的技术与过硬的品质。企业的初心是看好中国半导体市场，打造封测行业世界一流平台，致力于为产业链的合作伙伴尤其是设计公司提供优质和规模化的封测服务。2017年这个团队拿着项目计划书找资金时，因为仅有“PPT”，遭遇了碰壁也收到了很多邀请，宁波政府出于对这个拥有过硬技术团队的信任，毅然给予了他们极大的支持，最终甬矽落地位于宁波余姚市中意（宁波）生态园。该园区是浙江省唯一、全国仅有的8个国际合作生态园之一，是宁波融入长三角区域一体化发展的重要产业平台。
甬矽电子品质副总经理吴春悦回忆，还清晰记得落户余姚的过程：2017年8月，中意宁波生态园管委会招商团队第一次与甬矽电子团队接触，11月签约落户。创业团队带来了1亿元启动资金，而园区管委会配套了1亿元资金支持，对公司招聘的人才给予住房等优惠补贴，提供购置设备的资金等帮助。
最重要的地利，是中意生态园内两座现成的厂房。11月13日，甬矽电子在宁波注册成立，在这两座厂房的基础上经过标准化装修和改造，一期厂房历时不到半年便成功投入量产，成立18个月后实现盈利，2019年全年累计出货量达10亿颗，全年未税销售额达6亿元人民币。员工人数从初建厂时的几十人发展到现在近3000人。
根据中国半导体行业协会封装分会的统计，2019年甬矽电子名列国内IC封测企业收入排名第30位，在内资企业中排名第9，这家不到三岁的公司无疑是封测行业杀出的一匹黑马，在市场上迅速展现其核心价值。
“如果不是有现成厂房，2018年都还在建厂，甬矽可能赶不上2019年的封测市场需求爆发，而且错过了一步，就会步步错过。”甬矽电子常务副总经理徐林华感慨地说，“甬矽电子的高速发展也离不开成立起宁波和余姚政府在融资、政策、人才等方面给予的周到服务和大力支持。因此公司名字以宁波简称‘甬’命名，也暗含着奋‘甬’向前，只争朝‘矽’的寓意。”
能够迅速站稳脚跟，还有一个不可忽视的因素是公司敢于花重金投入生产管理自动化系统建设。吴春悦表示，封测虽然在半导体产业链中相比晶圆技术含量相对较低，但是对品控的要求极高，而对品质的重视也是近几年中国智能手机品牌能够立于世界之林的根本原因。
“终端客户对产品质量的高要求，也对像我们想要进入其供应链的上游企业提出了苛刻的品质要求。为此，甬矽电子投入了近1个亿用于生产自动化系统建设，大大降低人的因素对于产品质量的影响，提升综合竞争力。”吴春悦解释，“一个厂房几千台设备，所有同类型的设备使用同一个程序，不用每台单独调试，便于管理的同时也免除了人为因素的干扰。另一方面，分析这些设备产生的大数据也可以提高生产效率，以及提前发现可能会出现的问题。这也是产业未来的发展方向，也是高端企业的象征。”
天时
2017年，中国封测行业已经过不同程度的并购洗礼，获得了飞速发展，整体产业在当年挖矿芯片、智能手机等需求的推动下一片繁荣。与此同时是中国IC设计业的蓬勃发展，当年国内IC设计市场规模超越封测市场，成为我国半导体行业最大的细分市场。一方面，快速增加的设计公司数量，对下游封测的需求不断增加；另一方面，随着摩尔定律放缓，工艺制程对性能的贡献比例降低，封装环节的重要性日益提升，先进封装成为行业发展热点。而对于一些聚焦先进技术的设计公司来说，想要找一些有规模的中高阶封测资源仍然不太容易。
此时，敏锐地发现先进封装市场风口的甬矽团队便萌生了创业的想法，定下了致力中高端半导体芯片封测的目标。甬矽电子成立后，瞄准目前我国基本空白或市场占有率较低的中高端先进封装技术和产品，建设以模块封装、射频前端模块、电源模块、球栅阵列封装等为主的高端芯片封装测试研发、生产及销售基地。甬矽电子工程技术副总经理徐玉鹏介绍，目前可提供的先机封装技术包括SiP系统级封装、高密度铜凸块FC封装、高线数球阵列BGA封装、多芯片QFN封装、特殊传感器封装等，细分市场覆盖智能手机、数据中心、TV&OTT、安防监控、可穿戴式电子、物联网应用等。迅速收获了联发科、紫光展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等优质IC设计客户。
目前甬矽电子一期1厂年产能已达20亿颗，年销售额达10亿元；2厂投产后年产能达到40亿颗，年销售额可达25亿元。
但是取得这个成绩的背后也并不是一帆风顺的。销售管理副总包宇君回忆，在甬矽电子一期厂房装修之时，团队就提前做好了销售布局，包括产品定位、客户开拓等等。“感谢我们的第一波客户，让我们有一个很好的开端，同时2017年随着数字货币价格上涨，挖矿机需求大爆发，晶圆、封测、材料这些相关的代工环节，只要有产能基本都可以为此需求做出贡献。”她表示，“2018年6月投产后，我们率先拿到了三星10nm比特币矿机芯片封测的第一笔订单，每月出货量6kk左右。在当时比特币产能需求普遍紧张的时候，只要封装技术和工厂管理过硬，面对的客户既是设计公司又是终端用户，省去了期间几个月的验证过程。这样一来可以帮助我们新产线跑的更畅通，在养活自己的同时我们积极推动其他领域客户的验证工作加急进行。”
由于矿机芯片周期性需求的特性明显，很快这部分业务冷了下来，本以为其他领域能够恰好接上，但随后的中美贸易战爆发，美国几轮提高中国商品关税的计划，使上游原材料价格飞涨，对国内半导体行业也造成了很大影响，许多投资呈现出暂停和观望状态，业界一些主要的封测厂产能扩张计划趋于谨慎。初生的甬矽电子在资金方面也遭遇了第一个生死挑战。
“从外部看，产业低迷，很多投资人不敢投了；从内部看，客户的量没有起来，没有产出，员工还得培养，内外夹击下对当时的甬矽电子几乎是一个生死考验。”包宇君表示，“产业周期低谷以及全球贸易环境变化的多重影响下，团队作出扩产决定的时候压力非常大。但是我们都相信这个市场一直在增长，低谷只是暂时性的。”
重压之下甬矽电子毅然坚持启动二厂扩产计划，并在2020年8月正式投产后赶上行业产能全面告急。“现在回过头去看，这个决定还是很明智的，正如同三星曾在DRAM和面板行业低谷时期逆向投资，从而浴火重生，最终称霸半导体行业。如果不是那时的坚持，怎么能把握住2020年这波封测产能的巨大缺口，迅速抢占市场？”她强调。
人和
要打造一流企业，就要有一流产品，一流产品离不开一流的人才。人才，是企业强有力的战斗力，也是甬矽电子发展的基石。创始团队作为核心“首脑”，在很长的岁月里都是一同面对困难与挑战的战友，而一个理念价值观相符、优势互补、能有效沟通的管理层团队，是艰辛创业之路上最佳的并肩作战的伙伴。同时创业过程也是一个不断学习的过程，管理能力、运营能力、销售能力、协调能力、目标规划能力都非常重要，创始团队也需要随着公司的发展一起成长。
甬矽电子的“首脑”作为一个团队合作已经很多年，结下了深厚的友情且彼此信任。“我们有商业嗅觉敏锐的一把手，有开拓市场能力极强的销售人员，有技术背景扎实的技术高手，有本行业从业20余年的生产制造骨干团队、有完全自己搭建的先进的信息、品控系统，互补的团队使我们更具有竞争力。根据各自擅长的领域，每人直管一块领域，同时又可以进行跨部门协助和指导。遇到以前没有接触过的问题，比如对外关系宣传接洽、公司事务运营管理、员工衣食住行等外部公共关系和内部后勤保障问题，大家会一起讨论如何解决。”徐林华表示，“总经理王顺波也一直强调，一个公司不可能只有一种声音，一定会发生各种思维的碰撞。但是无论如何碰撞，激烈的讨论之后都要达成共识，最终统一思想、统一价值观。”
此外，创业公司的发展离不开人才队伍的建设，推动队伍循环流动，进一步使基层作战队伍的各种优秀人员在循环过程中能够流水不腐，形成整个公司各个层面都朝向一个胜利的目标努力前进和奋斗是至关重要的。对于人才极度缺乏的半导体行业而言，人才培养更是重中之重。
而甬矽当前正处于快速上升期，在可预见的十年内都将保持这样的发展中势头，形成企业自己的人才培养体系，具备造血能力，才能保持长期健康地发展，做大做强。自成立以来，公司不断开展各种职业技能培训，并通过形式多样的团建和福利来增强员工对公司的认同感和使命感。
比如2020年3月甬矽电子启动了人才培训体系——育才计划。讲师在“育才计划”中着重推动公司内部知识、经验、技能的有效传承，以能力培养和提升企业核心竞争力为目标，致力于打造一支符合企业发展需要的，结构合理、能力全面、素质优良的人才队伍。
为了更好的维护员工的合法权益，建设更和谐的劳动关系，2019年底甬矽电子正式成立了工会委员会；在解决员工生活需求方面，公司在厂区内引入了罗森便利店、吉祥馄饨等知名品牌为员工提供便利服务；二期500亩项目将为员工打造更为便利的工作生活一体生活区，切实解决员工居住、生活购物、子女教育等实际问题。整个中意宁波生态园内，余姚市9年制实验学校附属学校（含小学中学）已从2020年9月起正式启用，为员工解决子女上学问题；大型生活超市、商业街配套目前已由产业园招商，逐步建设中。
“我们的目标是打造中国先进封测的平台，我们也致力于为员工打造一个舒适的工作和生活环境，希望愿意跟我们一起创业的兄弟们，可以长期、稳定地在这里工作生活，不仅能实现自己的个人价值，也能为家庭带来价值。”销售副总兼工会主席包宇君强调。
借势
2020年，甬矽电子高端封测占比达到了70%以上，顺利进入了国内和国际各大知名公司及一线终端品牌供应链。9月，公司完成C轮融资，扩大了SiP、BGA、FCCSP等产品封装产能，导入引进了国内和台湾顶级客户，确保公司未来5年实现50-70亿的年营收规模。同时，公司再次启动了下一步“跑马圈地”的扩张，占地500亩的二期项目已于2020年12月正式奠基动工，总投资127亿元人民币，投产后将具备年产130亿块中高端集成电路，封装类型覆盖WLP（Fan in和Fan out）、2.5DD系统级等高端封装，形成年销售额110亿元人民币的规模生产能力。
如果说借助天时地利人和，甬矽电子迅速在中国封测市场上立足，那么先进封测和国产替代的大势，则为甬矽电子带来了跑马圈地的底气。
摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的必然选择，承前启后的“封测中道”崛起和先进封装技术的快速发展，驱动封测市场内生增长。从产业链上下游来看，国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土IC厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇，尤其对CPU、FPGA、存储、高端模拟芯片等领域的国产化需求增加，对先进封装也提出了更高的需求；从终端应用需求来看，5G新应用推动芯片性能升级，提升了封测市场特别是先进封测的应用需求。
受以上因素的推动，封测市场规模有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场，中国封测产业和市场迅速壮大，规模和市场空间全球领先。
徐玉鹏指出，随着集成电路市场多元化的发展趋势，封装技术也呈多元化发展趋势，尤其是在中高端产品领域，先进封装技术除了常规定义的系统级SiP、WLP、2.5DD之外，客户对BGA、QFN、FCCSP等成熟先进工艺在集成度、散热性能、体积等方面提出了更高的要求。例如双面SiP Module、先进的EMI Shield等技术的发展，也使SiP可实现更高集成度密度、更小封装尺寸、更全面的性能。
“例如有一个客户的产品需要将几颗芯片集成在一起，但是此前没有系统集成的概念，走了很多弯路，将这些芯片分别封装卖给终端客户进行主板组装。这样一来不仅成本没有优势，还占用了较大的主板面积。通过我们更高集成度的集成封装后，芯片成本与性能优势得到提升，打开了整个市场。”徐玉鹏解释，从国内设计行业来看这样的先进封装需求保持着良好的增长势头，但是目前台系封测厂的技术相对更领先，大陆的高端封测技术和产能都还比较缺乏，而且几家龙头封测企业对中小设计企业的服务响应没那么及时，这就给甬矽电子带来了很多机会。
徐林华强调，最近几年新建了很多产线，但是客户在哪里？盲目建厂最后只会导致无序的竞争。风风火火地建厂，结果产能该紧张还是紧张，客户还是找不到产能。“这一轮的产能紧张，更让半导体产业链，尤其是让很多优秀的设计公司意识到可靠的、优质的合作伙伴的重要性。”他表示，“建厂太多还带来一个问题就是人才匮乏，结果同行之间互相挖角，也不利于行业健康发展。”他表示，可以预见中国中高端封测未来的市场会很大，各家封装厂都在积极布局技术和产能。在技术方面，甬矽电子立足现有量产封装产品线，后续着重布局WLP、2.5DD系统级封装技术，并积极申请专利，目前已获得发明专利授权34个，实用新型专利上百个。在市场方面，甬矽电子坚定投入扩产，目标2021年营收实现20亿元，在部分细分市场做到国内前三名。“我们力争在五年内进入世界一流封测企业行业，为中国集成电路企业发展添砖加瓦。”
三年的栉风沐雨，见证甬矽电子从无到有的成长。作为后起之秀，甬矽电子还很年轻，但是拥有“专业”与“专注”这两项绝技，它距离力争上游的目标不会很远。 
