量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
资讯
视频 6G 光通信 物联网 量子通信 卫星互联网 数智低空 Cloud&AI 政策 运营商 设备商 终端 财经 市场 会展 直播
2011/6/23 08:40

苹果及北欧半导体正式加入蓝牙技术联盟董事会

搜狐IT  
0
0

6月22日晚间消息，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布，继英特尔、摩托罗拉、联想、诺基亚、微软、爱立信和东芝等企业后，苹果(Apple)及北欧半导体(Nordic Semiconductor)将成为其董事会新成员。

蓝牙技术联盟执行总监麦弗利博士(Michael Foley, Ph. D.)表示：“平台开发和超低耗能传感器芯片对蓝牙技术极为重要，苹果和北欧半导体两家行业领导企业加入董事会将有助于实现2015年蓝牙设备产量达到50亿台的目标。”

苹果和北欧半导体获现有董事会成员一致同意，将从2011年7月1日正式开始就任，任期为期两年。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好
相关链接
蓝牙Bluetooth英特尔摩托罗拉联想
特别策划
热门文章
中兴通讯中标工业大模型大单

6/22

西藏电信过渡期光缆框架集采：烽火通信、亨通光电中标

6/23

中国电信100G（200G）DWDM设备扩容集采：华为、中兴、烽火、诺基亚中标

6/22

中国电信2026年vBRAS扩容集采：华为、中兴、新华三中标

6/23

28亿元投入：大族激光加码高端光纤产业

6/26

最新视频
MWC26上海｜华为AISF业务智能体助力运营商焕新主营业务

6/27

AI x 光纤：长飞MWC上海展锚定AI-2030筑基智算全光时代

6/26

用AI测试AI——专访VIAVI马可尼实验室总经理Stephen Wang

6/26

对话李诗愈：烽火通信“Fiber for AI”，使能AI新质生产力高效释放

6/25

中国电信亮相MWCS2026：以“云智”筑基，集“众智”破浪

6/25

为您推荐

C114简介     联系我们     网站地图

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4

C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销