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2009/6/2 11:34

高通推出45纳米Snapdragon芯片组 支持3G连接

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6月2日消息,高通公司(Nasdaq:QCOM)今日宣布拓展其Snapdragon平台,下一代芯片产品将采用45纳米的处理技术,从而为基于Snapdragon的智能手机和smartbook提供更快的处理速度、更长的电池寿命和其他增强的用户体验。新Snapdragon QSD8650A芯片组预计于2009年底前出样。

据悉,该芯片组实现了多项重大的性能提升,包括处理能力增强30%的1.3GHz处理器、增强的多媒体以及2D/3D图形功能。45纳米技术还有效的改善了功耗,与上一代Snapdragon产品相比,动态功耗降低了30%,待机功耗低于10毫瓦,达到前所未有的水平。

“Snapdragon系列芯片组的这一最新产品将有助于我们的客户开发更快、更低功耗的智能手机和smartbook。”高通CDMA技术集团市场营销和产品管理高级副总裁路易斯_帕尼达表示。“这款新的45纳米终端应证了我们的一贯承诺,即不断以最先进的工艺技术和持续扩展的集成功能增强Snapdragon平台的性能。”

QSD8650A芯片组提供了超高集成度。除更快的处理器和总线速度外,新QSD8650A芯片组也提供UMTS与CDMA 3G多模移动宽带连接功能,并与现有Snapdragon芯片一样使用15×15毫米的封装尺寸。

该芯片组还具有集成的GPS和高清视频录制与回放功能,采用最新蓝牙2.1技术,并支持Wi-Fi、高分辨率WXGA显示屏以及MediaFLO、DVB-H和ISDB-T等移动电视技术。

除了全新的QSD8650A芯片组,高通公司Snapdragon系列还包括已有的1GHz QSD8x50芯片组和可实现更快反应与处理能力的1.5GHz双CPU 45纳米QSD8672芯片组。目前,超过15家厂商正在开发30多款基于Snapdragon的产品,其中最早的一款是2009年2月推出的东芝TG01智能手机。

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