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2009/3/3 08:40
高通库存有望降至4亿美元
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3月2日消息 虽然经济危机尚未触底,但手机芯片巨头高通的库存情况有望减少,因为中国三大运营商启动3G将拉动3G终端需求,同时与诺基亚的合作,也为高通增益不少。

据台湾媒体报道,台积电、日月光、景硕等代工厂商已开始收到高通新的订单,且规模已开始扩大。

由于需求低迷,高通去年三季度的芯片库存一度达到5.21亿美元,于是减少对台湾代工厂的订单,努力压缩库存,至去年底,高通的芯片库存减至4.58亿美元。

随着中国三大运营商积极招标建设3G网络,3G手机等终端需求有望抬升,高通芯片需求小现回暖,同时,与诺基亚签署和解协议之后,高通将向后者提供MSM7000及MSM8000系列晶片,也有助于消化库存。

分析人士估计,受上述因素刺激,高通本季度的库存有望进一步下降至4亿美元左右。

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