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2024/11/21 13:28

日本政府将向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元

C114通信网  颜翊

C114讯 11月21日消息(颜翊)据报道,日本政府计划在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约93亿人民币),以帮助其实现在2027年开始商业化生产的目标,进而推动国家生产尖端芯片。

据了解,Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。该公司的目标是在2025年前在日本制造出最先进的2纳米芯片,并从2027年起实现尖端芯片的量产。

此前报道称,Rapidus从ASML订购的EUV光刻机预计将于12月中旬抵达日本,这标志着EUV技术首次在日本部署,对日本半导体行业而言,这是其寻求成为全球主要参与者的重要一步。

Rapidus被认为有潜力成为台积电的有力竞争者。2022年,Rapidus已与IBM签署了技术授权协议,并在日本北海道千岁市新建了晶圆厂。

然而,该公司预计要实现2纳米芯片量产的目标,需要5万亿日元的投资。目前,Rapidus已经获得了9200亿日元的政府补贴以及日本各大银行提供的250亿日元投资,但距离5万亿日元的目标仍有一段距离。软银、索尼等现有股东已表示将追加投资,富士通也有望加入股东行列。

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