根据《日经亚洲》整理，八家半导体领域日企在 2021~2029 年规划了 5 万亿日元（IT之家备注：当前约 2263.7 亿元人民币）的投资计划，以重振日本芯片产业。
日本曾一度在 1988 年占据世界半导体市场半壁江山；但从本世纪初开始日企相继退出尖端技术开发，导致 2017 年市场份额跌破 10% 大关；虽然在 7 年下滑后略有回升，2023 年销售额也仅占到全球的 8.68%。
这八家公司包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机和 Rapidus。它们将加强对功率半导体、传感器、逻辑芯片等领域的投资，这些产品对人工智能、电动汽车、碳中和等至关重要。
▲ 瑞萨车用 MCU 芯片，图源瑞萨官网
索尼集团计划从 2021 财年至 2026 财年投资 1.6 万亿日元，并计划增加 CIS 产量。其于 2023 财年在长崎县建立了新工厂，已宣布将在熊本县再建设一个新工厂。
三菱电机目标到 2026 财年将其 SiC 碳化硅产能提升至 2022 财年的 5 倍以上，计划在熊本县投资 1000 亿日元建设新工厂，追赶行业领军者英飞凌。
东芝和罗姆的投资也聚焦于功率器件领域，双方投资额之和达 3800 亿日元。东芝将在石川县工厂提升硅功率半导体产能，罗姆则将在其宫崎县提升 SiC 功率器件的生产能力。
逻辑芯片领域，Rapidus 的 2nm 晶圆代工生产线建设则将耗资 2 万亿日元。
日本经济产业省设定了到 2030 年将日本半导体销售额提升至 15 万亿日元的目标，这一数值是 2020 年的三倍。为了达成该目标，日政府正积极支持企业的产能建设。
对于这八家企业的 5 万亿日元投资计划，日本政府将提供约 1.5 万亿日元的补贴。 
