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2024/2/6 16:11
美国商务部长雷蒙多:预计将在未来八周内颁发芯片制造补贴
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美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)2月5日表示,她的部门计划从政府390亿美元的半导体制造计划中提供多项芯片资金资助。

雷蒙多在接受采访时表示:“我们正在与这些公司进行非常复杂且具有挑战性的谈判。在接下来的六到八周内,你会看到更多的公告。这就是我们正在努力的目标。”

雷蒙多强调,她的首要任务是保护纳税人的投资,她说:“没有人为的时间表。时间表尽可能快,但要正确。”

1月底,有消息称,预计美国在未来几周内公布对英特尔、台积电和其他顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴,帮助建立新的半导体工厂。

根据业界高层表示,即将宣布的补助金额达数十亿美元,旨在启动为智能型手机人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。

高层预计将在定于3月7日拜登发表国情咨文演讲之前发布一些芯片补助公告,届时拜登将在竞选活动白热化之际展示他的经济成就,而前总统特朗普很可能代表共和党提名参选。

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