随着半导体制造日益复杂，促使设备供应商与芯片制造商更紧密地合作，一些供应商正斥巨资在更接近客户的地方获得竞争优势。
据悉，日立高新在美国俄勒冈州的新研发中心就是一个典型的例子。该中心于去年秋天开业，将这家日本公司在美国西海岸州的三个现有设施整合为一个更大的场地，距离英特尔的先进半导体工厂仅10分钟车程。该中心约300人的团队有机会倾听客户需求，例如提高设备使用率，并创造新的或改进的产品来满足这些需求。该站点提供客户可以试用的电路蚀刻和测量机。
日立高新芯片制造设备业务战略负责人表示，“与客户密切合作以使我们的技术保持一致变得更加重要。”
除美国外，日立高新计划在2023财年扩大中国台湾的研发中心，并在韩国建立新中心。这些地点将使公司更接近顶级芯片制造商，包括台积电和三星电子，该公司在这三个市场的投资预计将达到数亿美元。
该消息指出，随着芯片制造商推动发展极限，密切合作已成为设备供应商竞争的必要条件。出于类似的原因，Kokusai Electric正在扩建其位于韩国西部的Pyeongtaek研发中心，距离三星和SK海力士工厂仅一小时车程。该项目包括投资扩建无尘室。
另外，日本最大的半导体制造设备制造商东京电子计划在2023年至2025年间在日本的三个地点建设开发设施，其中包括台积电熊本晶圆厂附近。 
