10月14日晚间消息，工信部今日发布公告称，国家集成电路产业投资基金已于于9月24日正式设立，该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
公告显示，在工业和信息化部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等于9月24日共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。
自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，各地方政府纷纷响应，北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策，设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。
此前有消息称，基金公司一期总规模1200 亿元，其中国家财政360亿元，国开金融320亿元，亦庄国投100亿元，其余420亿元面向市场募集。
公告称，设立国家集成电路产业投资基金，是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措，也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。
国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。基金实施市场化运作、专业化管理。基金公司将建立符合市场经济规律的管理制度和运行机制，努力为投资人创造良好回报。 
