C114讯 9月15日消息（于艺婉）2009年通信展召开在即，高通公司大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时透露，高通公司第一颗LTE工程样片将于今年9月底推出。不过，孟樸指出，工程样片的推出并不意味着LTE商用终端呼之欲出。
“高通公司在LTE芯片上在全球是走在前列的，不过，工程样片离商用芯片需要时间，从商用芯片到商用终端仍旧需要时间，所以，不能说工程样片的推出就说商用终端不远了。”孟樸说，“高通在2002年推出了第一款WCDMA工程样片，05年以后才有了更多商用终端的出现。”
无论是TD-SCDMA、CDMA2000还是WCDMA都是殊途同归，LTE已经为成为确定的后向演进方向。“2007年，3GPP将中国和欧洲的两个TDD不同的标准融合了起来，它既兼顾了TD-SCDMA下一步演进，更主要还是将FDD-LTE帧结构也融合了起来。高通9月推出的工程样片FDD/TDD都会支持。”
截至到目前，全球还没有第四代移动通信标准，而LTE可以说是4G之前的临门一脚，不过，LTE离真正意义上的商用还有一段距离，所以，3G在全球范围内还有很长的路要走。
Wireless Intelligence提供的数据显示，目前全球3G用户约为8.3亿户，预计在2013年前将增至约24亿。“全球3G CDMA手机出货量将在2013年前超过10亿部。”孟樸说。 
