随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。

是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的主题演讲、技术研讨会和现场演示，全面展现了Ceva的三大创新支柱。Ceva演示了如何与Sirius Wireless、Actt和LG等合作伙伴携手，利用蓝牙®高数据吞吐量、Wi-Fi 7、UWB 4.0和5G-Advanced等下一代无线标准连接设备，从而推进射频和多媒体创新。这些设备还通过先进的音频、运动和感知技术感知周围环境，应用于可穿戴设备、机器人和自主系统，并借助与出门问问和其他本地生态合作伙伴的合作，进一步增强了人工智能驱动的消费应用。最后，这些设备利用可扩展的NPU和AI DSP，在边缘和云端进行推理并做出智能决策，并由Aizip等合作伙伴提供的超高效TinyML解决方案提供支持，同时原生支持大型语言模型。

这三大支柱共同构成了物理AI的基础，智能从云端转移到现实物理世界，使设备能够实时感知、推理和行动。

Ceva首席战略官Iri Trashanski 表示：“我们正持续推进边缘人工智能的普及化战略，通过我们涵盖连接、感知和推理等技术的多元化技术组合来实现这一目标。通过赋能全球企业，助力其利用更智能、更互联的产品进行创新并取得成功，我们构建了一个良性循环，企业的成功也转化为我们的成功。随着消费、工业和汽车市场对相关技术的应用加速，以及我们的知识产权组合变得空前重要，我们已做好充分准备，保持长期增长和领先地位。＂