日前，深圳会展中心内灯光璀璨，以“芯启未来 智创生态”为主题的“2025湾区半导体产业生态博览会（深圳）”（以下简称“湾芯展”）吸引了全球20多个国家的超600家企业参展。在这场半导体行业的年度盛会中，中国本土企业携重磅新品集中亮相，从自主研发的EDA设计软件到打破垄断的功率器件，从实验室的前沿突破到量产线的稳定输出，“中国芯”用实力诠释着国产化进阶的坚定步伐。

科研与产业双轮驱动，核心技术多点突破

湾芯展的核心展区内，北京大学人工智能研究院孙仲团队的科研成果展板前始终人头攒动，该团队联合集成电路学院研制的基于阻变存储器的模拟矩阵计算芯片，首次将模拟计算精度提升至24位定点精度，破解了全球科学界困扰多年的“高精度与可扩展性不可兼得”难题。这款芯片在求解128×128矩阵方程时，计算吞吐量达到顶级GPU的1000倍以上，传统设备需要一天完成的任务，其仅需一分钟即可完成，且能效比提升超100倍，为AI大模型训练、6G通信信号处理等算力密集型场景提供了全新解决方案。

科研突破已快速转化为产业实力。湾芯展上，深圳市新凯来技术有限公司全球首发的两款自主知识产权EDA设计软件，填补了国产高端电子设计工业软件的空白；华润微电子展出的智能功率模块通过优化电路布局与封装材料，在新能源汽车、工业控制等场景中可直接对标国际主流产品，标志着我国功率器件全链条技术的成熟。

三重压力叠加，进阶之路道阻且长

在亮眼成果背后，“中国芯”仍面临技术、人才、市场的三重考验。

技术瓶颈成为最突出的制约因素，受美国出口管制影响，国内企业无法获得ASML最先进的EUV光刻机，导致7nm以下先进制程进展缓慢。

人才缺口同样亟待填补。行业数据显示，我国具备5nm以上工艺经验的工程师不足万人，而仅中芯国际一家企业的先进制程研发团队就需扩充数千人。

国际市场的竞争压力更为严峻。2025年上半年数据显示，台积电在全球晶圆代工市场的份额仍达56%，而中芯国际虽实现18%的营收增长，市场份额仅为8%。在高端芯片领域，高通、英特尔占据全球80%以上的服务器芯片市场，华为海思虽凭借麒麟9010芯片重返高端手机市场，份额也仅回升至28%，国产高端产品的市场突破仍需时日。

多维协同破局，铺就高端进阶之路

面对挑战，我国正构建 “政策引导、科研攻坚、市场培育” 的立体化破局体系。在政策支持下，国产光刻机研发取得阶段性进展：中科院联合华为研发的 Hyperion-1 EUV 样机已在东莞华为工厂开展压力测试，采用激光诱导放电等离子体（LDP）技术绕开国际技术壁垒；上海微电子的“羲之”DUV光刻机升级版已投入试用……

人才培养体系加速完善。教育部联合工信部已在20所高校开设芯片科学与工程一级学科，清华、北大等高校与中芯国际、华为等企业共建12个联合实验室。地方层面，“京津冀集成电路产学研人才交流平台”正式落地，通过人岗匹配、产研对接等功能促进人才流动，河北唐讯与高校签订联合培养协议，定向培育应用型人才。

湾芯展的落幕不是终点，而是“中国芯”进阶之路的新起点。正如阿斯麦CEO富凯所言，封锁只会激发更强的创新动力，未来“中国芯”必将在高端市场占据一席之地。