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2022/6/20 14:04

抢占产业制高点,美智库建言大力发展先进封装产能

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美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET)近日发布报告,建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。

报告指出,《芯片法案》有望扭转90年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势,但与此同时,对先进封装产能的投资也至关重要,由于该业态长期被视为低附加值和劳动密集,因此产业专业更为明显,从市场份额乃至配套设备材料,美国本土厂商均已处于弱势地位。

然而随着技术演进,先进封装已经表现出越来越大的创新潜力,对未来半导体产业竞争有关键作用,应成为美国重组半导体供应链的优先事项。

报告建议,美方应考虑在半导体制造能力回流的同时,激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能,为设备材料供应商在美投资提供补贴,并大力支持chiplet为代表的异构集成、WLP等新技术研发活动。

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