抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能 - 推荐

量子大观

通信人家园

C114通信网

光通信观察

DVBCN中广5G

2022/6/20 14:04

抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能

集微网

美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。

报告指出，《芯片法案》有望扭转90年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同时，对先进封装产能的投资也至关重要，由于该业态长期被视为低附加值和劳动密集，因此产业专业更为明显，从市场份额乃至配套设备材料，美国本土厂商均已处于弱势地位。

然而随着技术演进，先进封装已经表现出越来越大的创新潜力，对未来半导体产业竞争有关键作用，应成为美国重组半导体供应链的优先事项。

报告建议，美方应考虑在半导体制造能力回流的同时，激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能，为设备材料供应商在美投资提供补贴，并大力支持chiplet为代表的异构集成、WLP等新技术研发活动。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞

0 VS 0

写得不太好