韩媒：泛林集团选择性刻蚀设备将成三星下一代存储器开发关键

集微网思坦

泛林集团10日宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，支持GAA晶体管结构和3D堆叠技术。韩媒指出，预计该设备将对三星电子的下一代存储半导体和系统半导体的开发起到关键作用。

据BusinessKorea报道，对于泛林集团来说，在推出新产品时直接提到客户是很不寻常的。半导体业界有关人士表示：“半导体企业在开发新技术时，通常会同时开发生产设备。三星电子将GAA视为赶超台积电的灵丹妙药，从设备开发到测试阶段，一直与泛林集团合作。”

泛林集团声明中另一个值得注意的地方是，公司将在韩国生产该半导体设备，新的生产线是由其位于韩国的全球生产基地Lam Research Manufacturing Korea建造的，Lam Research Manufacturing Korea在韩国龙仁、乌山、华城设有3家工厂。

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