C114通信网  |  通信人家园

新闻
2022/1/21 13:19

芯片布局再落一子,小米入股常州承芯半导体

IT之家  汪淼

1 月 19 日,常州承芯半导体有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等多名股东,同时公司注册资本由 4.38 亿元增加至 6.53 亿元,增幅 48.98%。

企查查信息显示,该公司成立于 2019 年,法定代表人为吕向正,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。

IT之家了解到,常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电,由寰宇通讯、晶品光电联合成立,后来改名为常州承芯半导体。

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到 HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化 5G 所需的化合物半导体制程,希冀于 5 年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2022 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141