12月8日，中京电子在投资者互动平台上表示，公司新增产能主要来自于珠海新工厂，目前正加大市场开拓力度以满足新产能的订单需求。
据了解，珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体，对中京电子未来发展具有里程碑式的重要意义。中京电子将针对新工厂运营重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主，随着新厂全面投产，有助于中京电子将产品技术优势转为市场优势。
此外，IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品，经过充分的市场调研及较长时间的技术积累，中京电子已经开展了IC载板项目的规划与筹建工作。为加快该项目进程，在珠海高栏港IC载板专业工厂建设投产前，中京电子将先期在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线，并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作，并努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。
资料显示，中京电子HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，现有惠州仲恺基地（主要生产HDI、多层板）、珠海元盛基地（主要生产FPC、FPCA）的订单较为充足，产能利用率较高。为最大限度满足客户需求，中京电子在现有生产基地继续深挖运营潜能，通过产品结构优化，高多层板及HDI占比不断提升，产品向高端PCB 转化，高附加值产品占比有所提升。其中：小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI与MLB产品阶层持续提升。 
