今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
其中，台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发布带动下，第三季度营收达 148.8 亿美元，季增 11.9%，稳居全球第一。位居第二的三星（Samsung）第三季度营收 48.1 亿美元，季增 11%。
IT之家了解到，联电（UMC）第三季度营收 20.4 亿美元，季增 12.2%，位居第三位。格芯（GlobalFoundries）第三季营收达 17.1 亿美元，季增 12%，位居第四名。
此外，排名第五的中芯国际（SMIC）第三季度营收达 14.2 亿美元，季增 5.3%。
▲ 图源：TrendForce 集邦咨询 
