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2021/11/30 15:00

赛微电子:公司北京Fab3滤波器晶圆仍在验证过程中

集微网  日新

11月30日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3滤波器晶圆仍在验证过程中。

资料显示,赛微电子的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计,主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。目前,赛微电子是全球排名第一的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

赛微电子控股子公司聚能创芯具备GaN(氮化镓)外延材料设计生产、GaN芯片设计能力,已形成系列化标准产品或定制化产品,正在陆续生产、交付过程中;GaN材料和芯片在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力、载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面具有优势,特别适用于高功率密度、高速度、高效率环境,在5G通讯、数据中心、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。

近期,赛微电子在2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)中,分别展示了瑞典FAB1&2与北京FAB3所制造的代表性晶圆产品;其中展示了来自瑞典产线的RF MEMS开关、MEMS谐振器、MEMS硅光子、基于MEMS的芯片实验室、MEMS医疗压力传感器,以及来自北京产线的MEMS硅麦克风(含TWS耳机麦克风)、MEMS电子烟开关。

赛微电子表示,2021年,在复杂的国际政治经济环境下,公司已基本完成重大战略转型,已完成剥离几乎所有非半导体业务,所有资源已聚焦于半导体业务,即MEMS与GaN业务。目前,赛微电子的瑞典Silex产线持续增加设备和人员投入、在物理环境受限情况下继续小幅度扩充产能;赛莱克斯北京产线启动量产,且正在持续建设并增加设备和人员投入、将1万片/月产能向3万片/月产能扩充。

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