11月30日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3滤波器晶圆仍在验证过程中。
资料显示，赛微电子的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计，主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。目前，赛微电子是全球排名第一的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。
赛微电子控股子公司聚能创芯具备GaN（氮化镓）外延材料设计生产、GaN芯片设计能力，已形成系列化标准产品或定制化产品，正在陆续生产、交付过程中；GaN材料和芯片在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力、载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面具有优势，特别适用于高功率密度、高速度、高效率环境，在5G通讯、数据中心、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。
近期，赛微电子在2021（十三届）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）中，分别展示了瑞典FAB1&2与北京FAB3所制造的代表性晶圆产品；其中展示了来自瑞典产线的RF MEMS开关、MEMS谐振器、MEMS硅光子、基于MEMS的芯片实验室、MEMS医疗压力传感器，以及来自北京产线的MEMS硅麦克风（含TWS耳机麦克风）、MEMS电子烟开关。
赛微电子表示，2021年，在复杂的国际政治经济环境下，公司已基本完成重大战略转型，已完成剥离几乎所有非半导体业务，所有资源已聚焦于半导体业务，即MEMS与GaN业务。目前，赛微电子的瑞典Silex产线持续增加设备和人员投入、在物理环境受限情况下继续小幅度扩充产能；赛莱克斯北京产线启动量产，且正在持续建设并增加设备和人员投入、将1万片/月产能向3万片/月产能扩充。 
