据报道，日本政府将会设立法律框架为日本国内半导体建厂补贴提供依据，首先从台积电日本厂开始。台积电准备在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）建厂。
芯片短缺影响汽车等诸多行业，许多国家越来越重视芯片安全。为了增强本国供应，日本政府最早会在12月向议会提交法律变更提案，它会为新厂建设补贴提供详细规范。
日本现有类似法律针对的是5G无线技术，更新之后的法律将半导体视为新的优先发展行业。按照新的规划，日本将在2021财年新增几十亿美元预算并用资金设立一个基金，该基金由新能源产业技术综合开发机构（New Energy and Industrial Technology Development Organization）掌控。
想拿到补贴工厂必须达到一定要求，比如一旦运营之后要维持稳定的生产、投资与技术更新。日本还可能要求工厂在组件短缺时增加产能，让工厂遵守法律，以防止技术泄露。
10月份台积电宣布将在熊本县建厂，它会成为新法律的第一个“约束者”。工厂预计投资1万亿日元（88.2亿美元），日本政府将会承担一半。台积电日本厂预计2022年开建，2024年大规模量产。工厂主要生产22纳米至28纳米芯片，它们虽然没有手机芯片先进，但许多其它产品需要，比如汽车和家电。 
