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中国台湾地区工研院产科国际所今天预估，明年全球半导体市场规模将首度突破6000亿美元大关，来到6065亿美元，较今年5509亿美元成长10.1%。
据《联合报》报道，工研院产科国际所副总监彭茂荣称，今年台湾地区IC产业产值将首度突破4兆元新台币（单位下同），来到4.1兆元，年增 25.9%，明年相关产值可逼近4.5兆元，年增 12%。
其中，其中今年台湾地区IC设计产业产值将首度突破兆元大关，来到1.2兆元，较去年8529亿元大增40.7%。
台湾地区IC封测业产值今年可到6284亿元，较去年5490亿元成长14.5%，预估到明年相关产值可到6950亿元，年成长10.6%。 
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工研院：今年中国台湾地区半导体产值将首度突破4兆元新台币
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