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2021/9/8 13:13

英特尔欲逆袭台积电?拟十年投近千亿美元建厂 还要深度介入汽车芯片设计

科创板日报  郑远方

当地时间7日,英特尔透露,已将汽车芯片视为关键战略重点,针对汽车芯片推出“晶圆代工加速服务”计划,切入上游IC设计环节,推广自家制程。

另外,公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元(约合950亿美元)。投资中包括在欧洲新建两座芯片厂,并在未来进一步扩大欧洲产能规模。新厂具体地点将在今年内公布,业内猜测,德国、法国、波兰都在备选名单中。

深度介入汽车芯片设计

英特尔已在4月透露,拟在未来6-9个月时间内,开始为车企生产芯片。昨日,英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示,汽车逐渐成为“带轮胎的电脑”,预计到2030年,芯片在汽车成本占比将达两成,芯片厂与车企彼此依存。

由此,英特尔已将汽车芯片视为关键战略重点,并针对车企推出“晶圆代工加速服务”计划,帮助后者调整IC设计,以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工艺制程。相较目前汽车行业所使用的的工艺,前述制程都更为先进。

据悉,宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划,但英特尔并未透露是否已有确定客户。

相较之下,英特尔竞争对手的布局仅停留在晶圆代工环节:格芯(GlobalFoundries)称将优先考虑汽车芯片订单;台积电甚至允许汽车厂商“插队”,调度其他产业客户产能助力应对汽车“缺芯”。

950亿美元是什么概念?

以如今世界晶圆龙头,也是英特尔最大的竞争对手之一的台积电来说,公司未来3年的计划资本支出为1000亿美元——同样用于芯片扩产。另一晶圆代工龙头三星5月曾表示,计划到2030年在非存储芯片领域投资投入1514亿美元。

不过,上述两家晶圆厂投资均是针对全球范围的产能而言,而英特尔的这950亿美元仅包含欧洲地区。

再回顾英特尔今年以来的频频建厂扩产动作:投资200亿美元在美国亚利桑那新建两座晶圆厂,150亿美元在美国建造一座巨型晶圆厂,200亿美元在欧盟多国建厂,100亿美元在以色列建新厂。(一般情况下,一座晶圆厂从动工到完工试产大约需要两年。)

算上以上建厂投资,英特尔未来3年的资本支出有望接近1000亿美元,或许能超越三星,与台积电打个平手。在晶圆代工落后于对手的英特尔,能否借着“砸重金”,实现7月立下的豪言“2024年前追上台积电、三星,2025年实现反超”,还要打个问号。

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